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lol最稀有的20个皮肤-CXL DRAM 存储器市场,三星和SK海力士的新战场
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简介利用大容量 CXL DRAM 可以将每台服务器的内存容量增加 8-10 倍。HBM 和 CXL 有望相辅相成,CXL 被认为是内存行业新的竞争舞台。在当前火热的HBM高带宽存储器领域,SK海力士暂时是 ...
在当前火热的海力HBM高带宽存储器领域,SK海力士暂时是存储器场占据主导地位的。其竞争对手三星电子,市场士则是星和新战正着眼于下一个竞争前沿——新一代内存技术 Compute Express Link (CXL)。最近,海力三星申请了多个与CXL产品相关的存储器场lol最稀有的20个皮肤商标,引起业内关注。市场士
据《韩国先驱报》援引业内人士的星和新战话报道,三星近期的海力商标申请包括三星CMM-D、三星CMM-DC、存储器场三星CMM-H和三星CMM-HC。市场士这些产品专为内存、星和新战芯片、数据存储设备等而设计。在内部,三星将 CXL 称为 CMM(CXL 内存模块)。
三星在
CXL 是用于扩展数据传输路径的下一代接口。虽然 CXL 和 HBM 都是高性能内存技术,但它们的用途不同。HBM 垂直连接多个 DRAM,与传统 DRAM 相比,显著提高了数据处理速度。在现有的DRAM领域,基于DDR的DRAM由于服务器结构的限制,在扩展传输带宽和容量方面面临限制。
CXL DRAM 利用处理器内存互连共享技术,可以提高主 DRAM 的传输带宽和容量。此外,它可以以更低的成本提高服务器的主内存容量和性能。例如,利用大容量 CXL DRAM 可以将每台服务器的内存容量增加 8-10 倍。HBM 和 CXL 有望相辅相成,CXL 被认为是内存行业新的竞争舞台。
近年来,三星积极追求 CXL 技术开发。
2021 年 5 月 11 日三星电子推出了业界首款支持新 Compute Express Link (CXL) 互连标准的内存模块。这款基于 CXL 的模块集成了三星的双倍数据速率 5 (DDR5) 技术,将使服务器系统能够显著扩展内存容量和带宽,从而加速数据中心的人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 工作负载。
2023 年 5 月,三星完成了 CXL 2.0 开发,计划从 2023 年第四季度开始量产 CXL 2.0 DRAM。
SK海力士还深入研究CXL技术,在2023年9月展示了CXL 2.0产品,落后三星约四个月。SK海力士计划在2023年底前开始量产CXL 2.0产品。
展望未来,值得注意的进展包括英特尔计划在 2024 年上半年推出支持 CXL 2.0 的“Sierra Forest”服务器 CPU。此举可能与 ChatGPT 等对话式 AI 对 HBM 市场普及的贡献相提并论,从而可能扩大 CXL 市场。
什么是CXL?
Compute Express Link™ (CXL™) 是业界支持的用于处理器、内存扩展和加速器的缓存一致性互连。CXL 技术可保持 CPU 内存空间和连接设备上的内存之间的内存一致性,从而实现资源共享,从而实现更高的性能、降低软件堆栈复杂性并降低整体系统成本。
优点:这允许用户只关注目标工作负载,而不是加速器中的冗余内存管理硬件。
什么是HBM?
HBM,全称 High Bandwidth Memory(中文:高带宽存储器)。这是一种用于某些 AMD GPU(又名显卡)的 3D 堆叠 DRAM存储器 (动态随机存取存储器)以及服务器、高性能计算 (HPC) 、网络连接的内存接口。
优点:HBM 旨在提供更高的带宽、更低的功耗,与当今大多数游戏显卡中使用的 GDDR 内存相比。
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